Tuesday, September 17th 2024 ENGLISTH / 中文
   
首頁 > 觀察之聲
軟銀旗下晶片設計公司Arm擬9月美國上市
发布日期:2023-08-23 09:08:51

  软银集团旗下的Arm控股若能顺利上市,可能大力提振疲弱的美国首次公开售股市场。(法新社)

  (外电综合讯)日本软银集团(Softbank)旗下晶片设计公司Arm控股(Arm Holdings)计划于下个月在美国首次公开售股,公司估值料可高达700亿美元(约949亿新元),可能是美国近两年来规模最大的首次公开售股活动。

Arm未来或是人工智能主要企业

  根据外电报道,公司在星期一(8月21日)提交首次公开售股(IPO)申请文件,并申请以“ARM”编号在纳斯达克证券交易所上市。

  文件中并未注明售股量和发行价,但据路透社较早前的报道,软银计划通过IPO发行Arm的10%股权并希望公司估值介于600亿美元至700亿美元。

  文件也提到Arm未来可能是人工智能业的主要企业。

  值得注意的是,公司截至3月31日的全年收入同比滑落1%,原因是智能手机销量放缓。公司的销售额下跌至26亿8000万美元。

IPO筹资额或低于3月原计划

  今年3月,Arm原本计划通过首次公开售股筹集80亿美元至100亿美元的资金,但软银日前额外收购Arm的25%股权并有可能保留公司最多90%的股权,因此IPO筹资额可能会变得更低。

  Arm于1990年成立,总部设在英国剑桥。公司曾在1998年至2016年间在伦敦交易所和美国纳斯达克挂牌,直到软银以320亿美元收购后让公司除牌并私有化。

  美国电脑显示卡巨头英伟达(Nvidia)曾在2020年计划以400亿美元收购Arm,但交易因受美国和欧洲监管部门反对而夭折。

  Arm将在9月第一周展开路演宣传并在第二周制定股票发行价。

可大力提振美国IPO市场

  软银旗下的愿景基金(Vision Fund)去年蒙受超过300亿美元巨额损失,若Arm能顺利上市,将能为软银创办人孙正义带来一笔不小的财富。

  另外,这项大型IPO可大力提振疲弱的美国IPO市场。据IPO追踪机构复兴资本(Renaissance Capital)的研究报告,美股首次公开售股市场相较2022年的惨淡情况已有所复苏,而这一趋势还会在今年下半年持续。

  报告指出,截至8月7日,已有107家公司在美国提交IPO申请,而去年全年为145家。另外有64家公司已成功上市,募资金额达99亿美元(约133亿新元),去年全年仅71只新股发行,筹资77亿美元。

友好鏈接: