台积电欧洲首座晶圆厂8月20日在德国东部德累斯顿举行动土典礼。荷兰恩智浦半导体公司执行副总裁马腾(左起)、萨克森州州长克莱奇默、欧盟执委会主席冯德莱恩、台积电董事长魏哲家、德国总理朔尔茨、欧洲集成电路公司主席科特茨、英飞凌首席执行官汉尼博及德累斯顿市长希尔博在动土典礼上合影。(法新社)

　　(德累斯顿综合电)台积电欧洲首座晶圆厂星期二(8月20日)在德国东部德累斯顿举行动土典礼，欧盟执委会主席冯德莱恩也带来贺礼，宣布欧盟已批准德国为这家晶圆厂提供50亿欧元(约72亿新元)的补贴。

　　去年8月，台积电宣布与德国汽车供应商博世(Bosch)、德国科技公司英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)成立欧洲集成电路公司(ESMC)，建设首座12吋晶圆厂，总投资额达100亿欧元。

　　冯德莱恩在动土典礼上说：“这对我们所有人而言，都是真正双赢局面。”这项援助将增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数码主权，同时促进欧洲数码化和绿色转型。

　　这是目前根据欧洲晶片法(EU Chips Act)所给予的最大一笔国家补贴金额，也是德国首项补贴计划。

　　在中美关系日益紧张之际，欧洲正寻求保障其晶片供应及扩大产能。德国总理朔尔茨说，半导体是攸关德国工业存亡与气候目标的关键，并强调在德国提高产量，让欧洲在全球供应链中降低对其他地区依赖的重要性。

　　台积电董事长魏哲家说，该公司选择在德累斯顿设厂，因为很靠近其客户，也可以接触到许多有才华的人。他承诺会继续在欧洲招聘和培养人才，并使ESMC成为欧洲最重要的半导体制造基地。

　　该厂将作为一家开放式代工厂运营，这意味着任何客户可以下订单生产特定晶片。这种运营方式可为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持，并为欧洲科研提供助力。