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減少依賴中國 日美制定晶片製造合作路線圖
发布日期:2023-05-28 08:40:51

  美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,以减少对中国的依赖,共同扩大晶片制造,保障对经济增长至关重要的先进组件供应。

  确保关键的半导体供应不受地缘政治风险,例如可能的台湾危机影响,是日美贸易议程中的首要议题。(路透社)

  (东京/底特律综合电)美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,以减少对中国的依赖,共同扩大晶片制造,保障对经济增长至关重要的先进组件供应。

  日本经济产业部长西村康稔和美国商务部长雷蒙多,星期五(5月26日)在美国密歇根州底特律会面。雷蒙多在开场白中说,希望借此次日美商业与工业伙伴关系第二次部长级会议,就供应链合作的进度展开讨论。

  双方会后发表联合声明,提出了先进晶片制造合作的路线图,重申须在高科技领域和供应链上密切合作。

  确保关键的半导体供应不受地缘政治风险,例如可能的台湾危机影响,是日美贸易议程中的首要议题。声明说,日美将联合确认和解决晶片制造过于集中在某些国家、可能破坏半导体供应链韧性的问题。两国也承诺与新兴和发展中国家合作,联手强化半导体供应链。

  日本共同社报道,路线图中写入日本产业技术综合研究所和东京大学等去年设立的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”(LSTC),与美国近期将启动的“国家半导体技术中心”(NSTC)之间的合作。此举目的是在技术快速进步的半导体领域,推进双边技术开发和人才培养。

日美医药及科技领域进一步合作

在生物领域,日美将促进从事药物研发的创新企业之间的合作;在量子计算机方面,两国将针对强化供应链韧性,确认关键材料和部件。

  西村康稔在记者会上说,日美“将飞跃式地加速技术开发合作”。他也说:“我期待借助这份联合声明,进一步与美方加速讨论推进双边经济安全合作。”

  日本新成立的晶片制造公司Rapidus正与国际商业机器公司(IBM)合作,开发先进的逻辑(运算用)半导体;日本也向在日本设厂的美国晶片制造商美光科技公司(Micron)提供津贴,鼓励美光在日本扩大生产。

  另外,日本与荷兰也同意配合美国的出口管制政策,限制向中国出售一些晶片制造工具。

  发达经济体对中国的科技技术崛起,以及中国对技术供应链的掌控,深感不安。美国、日本及其他七国集团(G7)成员国上周发布联合声明,表明希望和中国发展有建设性且稳定的关系,不要脱钩但要“去风险”。

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