在日本出席G7峰会的苏纳克(右)5月18日刚与日本首相岸田文雄签署“广岛协议”，承诺与日本展开半导体合作伙伴关系。(法新社)

　　(伦敦/华盛顿综合电)英国政府公布一项新的10亿英镑(16亿7200万新元)半导体战略，用于投资基础设施、研究和安全，以实现晶片供应链多元化。

　　英国商业、能源及工业策略部星期五(5月19日)在声明中说，这项计划将保护供应链免受干扰，并保护科技免于面对国安风险。

　　英国将在2023年至2025年投资2亿英镑，并在接下来10年增至10亿英镑。

　　声明说，这项新的20年战略计划将提升英国在设计、研发和化合物半导体方面的实力与技术，同时协助英国国内晶片公司的发展。

　　英国首相苏纳克说：“我们的新战略专注于我们的强项，如研究和设计等领域，好让我们可以在全球舞台建立竞争优势。”

投资规模比美欧小

不过，和其他国家政府相比，英国政府的投资规模相对较小。美国和欧盟此前分别承诺投入约500亿美元(674亿新元)和430亿欧元(624亿新元)，以刺激本国晶片制造业。

　　美国商务部的数据显示，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目，至今已收到300多家公司的申请，标志着这一旨在提振美国高科技供应制造业的举措迎来新的里程碑。